空気を除去してパッケージをヒートシールする真空成形{{0}パッケージ-により、穀物に酸素のない環境を提供し、効果的に賞味期限を延ばし、きれいな製品の外観を作り出します。-ただし、この梱包方法では、実際の製造および輸送中にいくつかの顕著な欠陥が発生します。以下に 2 つの主な欠陥とそれに対応する解決策を示します。
欠点1：鋭い粒目や外力により包装袋に穴が開きやすい
分析：
アワ、オーツ麦、ソバなどの穀物には、硬くて鋭い端があることがよくあります。真空包装の負圧下では、袋が穀物にぴったりと密着し、これらの鋭利な点が包装フィルム、特にシールされた端に継続的かつ強い圧力を加えます。その後の保管、輸送、取り扱いの際に、圧迫したり、落としたり、衝撃を与えたりすると、バッグに簡単に穴が開き、空気漏れが発生する可能性があります。これにより真空保護が損なわれ、穀物が急速に腐敗してしまいます。
解決策:
- 多層複合高バリア包装材を使用します。{0}
PET、NY（ナイロン）、AL（アルミ箔）、CPPなどをラミネートした包装フィルムを使用します。ナイロン層は優れた耐穿刺性を備え、鋭い粒子の端の衝撃に効果的に耐え、一方、アルミニウム箔層は優れたバリア特性を備え、酸素や水分の侵入を防ぎます。
- 包装設計と充填プロセスを最適化:
真空の有効性を損なうことなく、バッファ スペースを最小限に抑え、過密な梱包を避けます。{0}さらに、充填前に正確なスクリーニングおよび研磨プロセスを実施して不純物を除去し、過度に鋭利な粒子を滑らかにすることで、ソースでの穴あきのリスクを軽減します。
欠陥 2: 穀粉の汚染により包装シールの完全性が損なわれる
分析：
加工や輸送の際、穀物からは必然的に微細な粉塵が発生します。真空ヒートシール中に、この粉塵が容易に飛散し、包装袋のシール部分に付着する可能性があります。-粉塵の粒子は、包装の内側層の純粋な熱融着を妨げ、その結果、シールが不完全になり、検出できない微小な漏れが発生します。このような「誤ったシール」は真空環境を急速に破壊し、不良率の上昇や顧客からの苦情につながります。
解決策:
- 充填前の洗浄と塵の除去を強化:{0}
穀物を包装袋に充填する前に、強力な除塵と静電気除去の手順を組み込みます。たとえば、サイクロン分離機や振動ふるいを使用して穀物の表面に付着した塵を効果的に除去し、包装時に穀物が清潔で乾燥した状態になるようにします。
- ヒートシールの設計と装置を改善する-:
ほこり除去システムを備えた充填ノズルを使用するか、ヒート シール ステーションに高圧エア ジェットを設置して-、型を閉じる前にシール領域からほこりを一時的に吹き飛ばしてください。-さらに、幅広のヒートシール設計を採用して有効シール面積を大きくすることができ、軽度の塵埃汚染が発生した場合でも信頼性を確保できます。-
