電子定量的パッケージングスケールの開発履歴
電子技術段階の導入
20世紀半ば、電子技術の開発により、電子部品を計量システムに適用する試みが行われました。当初、電子チューブなどのコンポーネントが使用され、後にトランジスタと統合回路に進化しました。これらの電子コンポーネントを使用して、センサーを計量することによって生成された弱い電気信号を測定し、デジタルディスプレイに変換し、計量の精度と読みやすさを向上させました。
この期間の電子スケールは精度が大幅に改善されましたが、それらはまだ比較的単一で機能していました。それらは主に単純な計量に使用され、パッケージングプロセスの自動化の程度はまだ低かった。材料の輸送と包装にはまだ手動支援が必要でした。
マイクロプロセッサアプリケーションフェーズ
1970年代から1980年代にかけて、マイクロプロセッサテクノロジーの開発により、電子定量的包装スケールの大きな変革がもたらされました。マイクロプロセッサは、パッケージングスケールの制御システムに導入され、スケールがデータ処理、論理制御、パラメーターの設定などの関数を持つことができます。
パッケージングの重量、パッケージング速度、材料の追加方法などのパラメーターは、プログラミングを通じて正確に制御され、自動化された定量的パッケージを実現できます。同時に、パッケージングプロセス中のデータを記録し、統計的に分析することができました。これは、生産管理と品質管理に非常に貴重でした。たとえば、食品や化学物質などの産業では、電子量的包装スケールは、事前に設定された重量に従って材料の計量と包装を自動的に完了し、生産効率とパッケージングの精度を大幅に改善することができます。
インテリジェンスと自動化の開発段階
20世紀の終わりから21世紀の初めまで、コンピューターテクノロジー、センサーテクノロジー、自動制御技術の継続的な進歩により、電子定量的パッケージングスケールはインテリジェンスと自動化に向けて急速に発展しました。
より高度な計量センサーと高速マイクロプロセッサを装備した、それらは高速かつ正確な計量測定を実現することができ、自動ゼロ追跡、自動テア、自動キャリブレーションなどの機能を備えていました。一方、それらは自動化された材料輸送システムおよびパッケージングシステムと統合されており、完全に自動化された包装生産ラインを形成しました。いくつかの大企業の生産ワークショップでは、電子量的包装スケールを上流の生産機器および下流の倉庫および物流機器にシームレスに接続し、材料生産から包装および倉庫までの完全に自動化されたプロセスを実現することができます。これにより、人間の介入が大幅に減少し、生産効率と製品の品質の安定性が向上しました。
